市场前景
一、中低端产品有望进一步扩大产能、提高市占率
8英寸及以下半导体硅牌产能基本满足国内晶圆代工产业需求。
①下游晶圆产业的发展和政府对产业的支持。
②厂商吸纳培养高层次技术人才，把握行业和技术发展；大量资金投入、积累研发经验和攻克关键技术；扩大产能建设，新产品研发、生产，客户导入取得突破。
二、高端半导体材料国产替代仍有较大空间
12英寸硅片、ArF光刻胶
有望突破高端产品的技术和市场壁垒 ，沪硅产业正处于产能提升阶段